Spring Probe
- 智思普提供多样化的探针方案来满足客户的各种应用需求
- 可满足各种类型的封装测试：BGA、LGA、QFP、QFN、SOP、WLCSP、PGA、LCC…
- Pitch：0.3~2.0mm
- 稳定低电阻
- 高寿命可达300~500K
- 高频高速测试
- 高低温测试
- Kelvin测试
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弹簧探针
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